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灯饰知识:国内外封装技术现状与4大关键技术难题

   日期:2017-01-20     来源:建材之家    作者:灯饰之家    浏览:49    评论:0    
核心提示:以下对功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍LED光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。  附件为《国内外封装技术现状与4大关键技术难题》pdf,欢迎大家下载学习!
灯饰之家讯:以下对功率型GaN基LED电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍LED光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

附件为《国内外封装技术现状与4大关键技术难题》pdf,欢迎大家下载学习!

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标签: 照明
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