灯饰知识：一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

灯饰之家讯：1. BGA|ball grid arraye

也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

附件为《一篇文章告诉你最全的芯片封装技术》pdf，欢迎大家下载学习!

灯饰之家是专注于灯饰,照明,灯具,照明灯具,灯饰大全的新闻资讯和各灯饰,照明,灯具,照明灯具,灯饰大全的装修效果图与建材网络营销等服务,敬请登陆http://dengshi.jc68.com/