利扬芯片：短报文芯片测试方案研发成功并进入量产阶段

利扬芯片(688135)9月5日晚间公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。