Intel/AMD合作产品内部代号R22，多年前就开始研发

Intel/AMD合作产品内部代号R22，多年前就开始研发

近期，有报道说Intel、AMD会携手合作，AMD将自己的图形技术授权给Intel。Intel将在自己的Kaby Lake G处理器中，整合封装AMD Vega GPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。据最新了解，这款产品的内部代号是“R22”，事实上很多年前就开始研发了，不晚于2015年底，而且这还只是Intel、AMD合作的第一款产品，后续还会有更多产品，至少是有一份路线图的，而且可以确认，双方已经就此探讨很久很久了。