IC设计业者透露,部分消费性电子产品需求确实偏弱,但非整体性,且在车用、高性能运算(HPC)与IoT等应用需求扩增下,整体市况其实没想像那麽差。值得注意的是,由于需求依旧强劲,外界揣测的砍单潮并未袭击台晶圆代工厂,4大厂产能利用率仍超过100%,在扩产长约不断落袋带动下,盛传台积电6月很大机会将调涨下半年晶圆代工价,联电、世界先进与力积电则伺机而动跟进。(中国台湾电子时报)
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