晶合集成：将在车载芯片领域开启更广泛的合作

晶合集成消息，3月31日，安徽省“芯”“车”协同专场对接会在晶合集成举办。在安徽省经信厅组织下，省内集成电路设计、制造、封装企业与车企一起畅谈未来，并共同签署了产业链合作备忘录。晶合集成总经理蔡辉嘉介绍，未来将持续推进110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片以及90nm图像传感器芯片、55nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。